IndoTrik — Xiaomi resmi memperkenalkan Xring O3, chipset flagship generasi terbaru yang dikembangkan secara mandiri. Chip ini menjadi penerus Xring O1 dan membawa peningkatan besar pada performa CPU, GPU, pemrosesan AI, serta efisiensi daya.
Xring O3 diproduksi menggunakan proses fabrikasi 3nm dan menjadi bagian dari strategi Xiaomi untuk mengurangi ketergantungan terhadap pemasok chipset eksternal seperti Qualcomm dan MediaTek. Reuters melaporkan bahwa produksi Xring O3 menggunakan teknologi 3nm TSMC.
Yang membuat chipset ini semakin menarik adalah klaim performanya. Sejumlah laporan setelah peluncuran menyebut Xring O3 berhasil mencatat skor AnTuTu sekitar 5,22 juta poin, sekaligus menempatkannya di kelas tertinggi chipset smartphone generasi terbaru.
Xring O3 menggunakan teknologi fabrikasi 3nm dari TSMC. Peralihan dari generasi sebelumnya ke proses yang lebih kecil memungkinkan Xiaomi meningkatkan kepadatan transistor sekaligus mengejar performa yang lebih tinggi dengan konsumsi daya yang tetap terkendali.
Menurut laporan spesifikasi yang beredar setelah peluncuran, chip ini memiliki sekitar 24 miliar transistor dengan luas die sekitar 133 mm².
Teknologi 3nm juga menjadi salah satu bagian penting dalam persaingan chipset flagship karena efisiensi fabrikasi sangat berpengaruh terhadap temperatur, daya tahan baterai, dan kemampuan mempertahankan performa dalam penggunaan berat.
Salah satu perubahan terbesar pada Xring O3 berada di bagian CPU. Chip ini menggunakan konfigurasi 10-core dengan seluruh inti berada pada kelas performa tinggi.
Konfigurasi tersebut terdiri dari enam inti super besar dan empat inti besar. Xiaomi mengklaim performa CPU meningkat sekitar 60 persen dibandingkan Xring O1, sementara efisiensi energi pada beban ringan hingga menengah juga mengalami peningkatan.
Desain all-big-core ini menarik karena Xiaomi tidak hanya mengejar performa puncak, tetapi juga mencoba mengoptimalkan bagaimana inti CPU bekerja ketika perangkat menjalankan aplikasi sehari-hari.
Untuk pengolahan grafis, Xring O3 menggunakan GPU baru bernama G2-Ultra NX. GPU tersebut memiliki konfigurasi 16 core dan menjadi salah satu komponen utama yang membuat chipset ini ditujukan untuk smartphone flagship.
Xiaomi mengklaim performa GPU meningkat hingga 85 persen dibandingkan generasi sebelumnya. Kemampuan ray tracing juga disebut mengalami peningkatan hingga 182 persen, sedangkan efisiensi daya GPU diklaim meningkat sekitar 64 persen.
Peningkatan ini berpotensi memberikan pengalaman gaming yang lebih baik, terutama pada game dengan grafis berat, efek pencahayaan kompleks, dan fitur ray tracing.
Xring O3 bukan hanya mengandalkan CPU dan GPU. Xiaomi juga memberikan perhatian besar terhadap kemampuan AI on-device, sehingga berbagai pemrosesan kecerdasan buatan dapat dilakukan langsung di perangkat.
Laporan setelah peluncuran menyebut NPU Xring O3 memiliki kemampuan komputasi tensor hingga 200 TOPS. Xiaomi juga meningkatkan kemampuan pemrosesan AI pada perangkat dibandingkan generasi sebelumnya.
Kemampuan tersebut dapat dimanfaatkan untuk fitur seperti pemrosesan foto berbasis AI, pengenalan objek, penerjemahan, peningkatan kualitas video, asisten AI, hingga pemrosesan model bahasa secara lokal.
Bagian lain yang menarik adalah dukungan terhadap LPDDR6. Xring O3 disebut sebagai salah satu chipset mobile pertama yang menggunakan standar memori generasi tersebut.
Kecepatan memori yang dilaporkan mencapai 10.667 Mbps, dengan bandwidth hingga sekitar 113,8 GB/s. Bandwidth yang lebih tinggi dapat membantu CPU, GPU, dan NPU mengakses data dengan lebih cepat, terutama ketika perangkat menjalankan aplikasi AI dan game berat secara bersamaan.
Salah satu angka yang paling ramai dibicarakan dari Xring O3 adalah hasil benchmark AnTuTu.
Beberapa laporan menyebut Xring O3 mampu mencapai sekitar 5,22 juta poin. Angka tersebut membuat chipset Xiaomi ini masuk dalam jajaran SoC mobile dengan skor benchmark tertinggi yang diumumkan pada 2026.
Meski demikian, skor benchmark tidak selalu menggambarkan pengalaman penggunaan secara keseluruhan. Performa sebenarnya tetap dipengaruhi oleh sistem pendingin, konfigurasi RAM, firmware, optimasi software, serta kemampuan perangkat mempertahankan performa dalam waktu lama.
Xring O3 akan digunakan pada perangkat flagship Xiaomi generasi berikutnya. Salah satu perangkat yang telah dikonfirmasi menggunakan chipset tersebut adalah Xiaomi 18 Fold.
Menurut laporan terbaru, Xiaomi 18 Fold dijadwalkan diperkenalkan di China pada September 2026. Perangkat foldable tersebut menjadi salah satu produk utama Xiaomi untuk menunjukkan kemampuan chipset buatan sendiri generasi terbaru.
Reuters sebelumnya melaporkan bahwa Xiaomi menargetkan pengiriman sekitar 200.000 hingga 300.000 unit perangkat flagship foldable yang menggunakan Xring O3.
Xiaomi juga memperkenalkan dua chip lain bersamaan dengan Xring O3. Keduanya dirancang untuk memperluas penggunaan teknologi semikonduktor Xiaomi ke sektor AI dan kendaraan pintar.
Kedua chip tersebut direncanakan memasuki penggunaan komersial pada 2027.
Peluncuran Xring O3 menunjukkan bahwa strategi Xiaomi terhadap chipset semakin serius. Perusahaan tidak lagi hanya mengandalkan Qualcomm atau MediaTek untuk perangkat flagship, tetapi mulai mengembangkan komponen inti sendiri.
Strategi tersebut memberikan Xiaomi kontrol yang lebih besar terhadap integrasi antara chipset, sistem operasi, kamera, AI, gaming, dan perangkat dalam ekosistemnya.
Langkah Xiaomi juga mengikuti tren industri yang dilakukan perusahaan besar seperti Apple, Samsung, dan Huawei, yang sama-sama mengembangkan chip sendiri untuk meningkatkan diferensiasi produk dan mengurangi ketergantungan terhadap pemasok eksternal.
| Spesifikasi | Xring O3 |
|---|---|
| Jenis | Flagship Mobile SoC |
| Fabrikasi | 3nm TSMC |
| CPU | 10-core all-big-core |
| GPU | G2-Ultra NX 16-core |
| NPU | Hingga 200 TOPS |
| Transistor | Sekitar 24 miliar |
| Memori | LPDDR6 |
| Kecepatan memori | Hingga 10.667 Mbps |
| Bandwidth | Sekitar 113,8 GB/s |
| AnTuTu | Sekitar 5,22 juta poin |
| Perangkat awal | Xiaomi 18 Fold |
Kehadiran Xring O3 jelas membuat persaingan chipset flagship semakin menarik. Xiaomi kini memiliki SoC yang dikembangkan sendiri dan dirancang khusus untuk kebutuhan ekosistem perangkatnya.
Namun, belum tepat untuk menyimpulkan Xring O3 secara keseluruhan lebih unggul daripada Snapdragon hanya berdasarkan satu skor benchmark. Pengujian langsung pada perangkat retail akan lebih penting untuk melihat performa gaming, suhu, efisiensi baterai, AI, kamera, dan stabilitas performa.
Jika Xiaomi mampu mempertahankan performa tinggi sekaligus menjaga konsumsi daya dan temperatur, Xring O3 dapat menjadi salah satu pesaing serius di kelas chipset flagship 2026.
Yang jelas, Xiaomi kini semakin serius membangun teknologi chip sendiri. Dengan fabrikasi 3nm, GPU generasi baru, kemampuan AI hingga 200 TOPS, dukungan LPDDR6, dan skor benchmark yang menembus angka 5 juta, Xring O3 menjadi salah satu chipset yang paling menarik untuk diperhatikan tahun ini.
